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高粱苗枯病

英文名

Sorghum seedling blight

异名

简介

高粱苗枯病在全国各地的高粱各产区均有发生。

详细资料

为害症状

[为害症状]高粱生长到4～5片叶子时即可发病。始于下部叶片，后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑，渐联合，致叶片从顶端逐渐枯死，种子很变褐。

病原物

[病原]病原为串珠镰孢Fusarium moniliforme Sheld．，属半知菌亚门真菌。在PDA培养基上生长快，子座黄色至褐色，气生苗丝白色至淡粉红色，具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯，向两端渐尖削，顶端略钝，另一端较锐，具隔膜3～4个，3隔膜者大小(22～39)×(2.5～3.5)?m。小型分生孢子串球状，单胞，无色，长椭圆形或纺锤形，大小(4～30)?m×(l.5～5)?m。无厚垣孢子。有性态为藤仓赤霉Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.，属于囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃，致死温度54℃时6分钟，对阳光抗力强。

侵染循环

[侵染]以茵丝体和厚垣孢子在思部组织或遗落土中的病残体上越冬。 翌年产生分生孢子，借雨水溅射传播，从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子进行再侵染。

发生因素

[发生规律]早春和初夏阴雨连绵，昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水，田间郁闭高湿，或施用未充分腐熟的土杂肥，会加重发病。

形态特征

生活习性

防治方法

(1)实行3年以上轮作。(2)加强管理，密度适当，采用高垄或高畦栽培，不要在低洼地种植高粱。(3)施用充分腐熟的有机肥或日本酵素菌沤制的堆肥，雨后排水要及时，严禁大水漫灌。